LogicFolding в сделку не входил: Qualcomm опровергла слухи о лицензировании чиповой технологии Huawei
Qualcomm и Huawei заключили масштабное соглашение о лицензировании патентов в сферах ИИ, 5G и сетевых технологий. При этом недавно представленная Huawei технология компоновки чипов для повышения плотности транзисторов LogicFolding в данную сделку не входит.
Это короткая выдержка из материала 3DNews. Полный текст остаётся у издателя — перейдите по ссылке, чтобы прочитать его там.
Читать в источнике
